





1175mm
50~250mm
630mm
900±20mm
1515mm
850mm

고분해능 | 고분해능 10μm Color Line CCD에 의한 고밀도로 실장 된 0603Chip / 0.4mm Pitch IC의 납땜검사 정도를 한층 더 향상시켰습니다. |
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고정도 | 검사의 안정성을 한층 더 높인 Telemetric광학계(*1) / Digital Shading기능(*2)을 탑재하여 화상의 사시(굴절)와 밝기 차를 해소하였습니다. 또한 Ball Screw Table Scan(*3) 방식을 채용하여 반복 정도의 안정성, 장치간의 호환성을 향상시켰습니다. * 독자개발의 Telemetric에 의한 사시(굴절)영향 없는 정확한 화상을 회상 * 1화소 마다 자동 휘도 보정, 화상의 밝기 차 해소 * Ball Screw 구동의 Table에 기판을 고정하여, 화상을 SCAN합니다. |
초고속 | -SAKI 독자 개발 Alternate Color Digital Scanning System(*4)에 의한, 업계 최고 레벨의 초고속처리 실현, 장치 폭도 불과 60mm로 콤펙트하게 설계되었습니다. M Size 기판(250mm X 330mm) 약 22초 [촬상 시간] *라인스캔방식에 의한 일괄총상 + 순간교체조명에 의한 1스캔으로 복수 화상을 전개합니다. |
불량검출력 향상 | 신개발 The Multi Lightening Technology(*5)에 의한 리플로우, 공정 후의 불량(칩 들뜸 / 리드 들뜸 등)의 검출력을 대폭 향상하여 불량기판의 유출을 놓치지 않았습니다. |

BF Plant-X

검사기판치수 | 50 X 50 ~ 250 X 330mm |
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두께 | 0.3 ~ 2.5mm |
휠 허용범위 | + / -2mm |
부품높이 최대한도 | 상면 - 기판 면에서 20mm / 하면 - 기판 면에서 20mm |
회전부품검사 | 1도 단위 회전부품검사 |
검사항목 | 부품유무, 틀어짐, 모로섬, 일어섬, 뒤잡힘, 극성, 오샵, 쇼트, 이물부착, 납유 |
화상촬상속도 | 250 X 330mm : 22초 |
검사처리시간 | 0.1m 초 / 검사윈도우 |
기판반출입 | 3초 |
해상도 | 10μm |
카메라 | 칼라디자인탈라인센서 |
조명 | 백색LED |
반송기구 | 환벨트 |
레일폭조정 | 수동 |
반송높이 | 900+ / -200mm |
OS | Windows2000 (일 / 영 선택) |
검사결과 출력 | OK / NG 신호출력, 화면표시, 내장플로터에 의한 인쇄, 영수증형식의 인쇄, 리페어터미날*로의 출력 파일출력, 데이타베이스*등록 (*은 옵션입니다.) |

전원 | AC 100, 115, 200, 220, 240 V, 800W, 50/60Hz |
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공압 | 0.5Mpa, 5L/min |
동작온도 / 습도 | 15 ~ 30℃ / 15 ~ 80% (겨로 없을 것) |
외형치수 (W*D*H) | 600 * 850 * 1515mm |
증량 | 200kg |














